新华社北京9月13日电(记者丁静 张骁)一张全基因组育种芯片上均匀分布超12万个基因位点，检出率和检测准确率超99%，技术达国际先进水平……12日在第三十届中国北京种业大会上，荷斯坦牛中高密度基因组选择育种芯片发布，标志着我国荷斯坦牛中高密度育种芯片自主设计开发取得重要突破。

　　荷斯坦牛是当前世界奶牛的主要品种，作为单胎大型动物，选择出优秀种公牛是奶牛育种的核心工作。

　　近年来，国际上已进入奶牛基因组选择育种时代，使用中高密度育种芯片，能使种公牛培育周期由约6年缩短至约2年，育种效率显著提升。

　　“十四五”国家重点研发计划项目首席科学家、中国农业大学教授孙东晓说，我国近年来加速构建和优化奶牛基因组选择育种技术平台，但过去完全依赖国外育种芯片，国内种牛检测样品需要送到国外实验室检测，存在技术“卡点”及生物信息安全风险。

　　2020年，首农食品集团北京奶牛中心、中国农业大学、华智生物技术有限公司启动荷斯坦牛育种芯片自主开发联合攻关，基于过去多年的科研成果，挖掘、鉴定了一批针对我国荷斯坦牛群体遗传背景的基因位点，自主设计了涵盖超12万个位点(即126K)的育种芯片，可通过牛的毛发或血液等，检出基因突变位点、遗传缺陷位点、亲子鉴定位点、其他多组学来源数据位点等。

　　近日，专家组论证认为，芯片设计科学合理，验证程序完善，参照国际同类产品标准，达到产业化推广应用水平，可用于荷斯坦牛基因组选择参考群体的构建及种牛评价。

　　“这是我国荷斯坦牛育种领域首款中高密度育种芯片，对提升我国种公牛自主培育能力和水平，进一步完善奶牛种质自主评价体系具有重要意义。”中国奶业协会副秘书长陈绍祜说。

　　中国奶业协会育种专业委员会主任麻柱说，奶牛育种自主创新联盟将率先用上这款芯片，助力保障我国奶牛自主选育体系稳定运行，维护生物信息安全。